11月2日，美股存储芯片股盘前多数上涨，SK海力士盘前大涨超4%，美光科技、闪迪、AMD等涨超2%，此前持续深度调整的美股存储芯片板块似乎有了一线转机。在A股市场，存储芯片板块经历了集体大幅回撤，截至11月2日，部分个股自高点的累计跌幅甚至超过70%。
与之形成强烈反差的是，A股存储芯片板块却交出了一份份颇具亮点的三季报，江波龙、佰维存储、德明利等利润大幅飙升，随之而来的还有中期分红。
股价的“冷”和业绩的“热”的背后，是前期景气预期提前透支、基本面利好提前兑现的现实写照。不过，在机构看来，经历超跌后，存储芯片板块当前估值或已进入“被严重低估”区间；展望未来，伴随存储芯片涨价红利边际放缓、AI服务器增量需求持续拓展，存储芯片行业分化将至，端侧AI新兴领域或将成为行业发展突围的新赛道。
业绩“热”和股价“冷”形成反差
存储芯片厂商的三季报“热”得发烫。江波龙前三季度归母净利润为143.22亿元，同比大增1909.68%，公司还宣布拟实施9.97亿元的第二次中期分红；德明利前三季度实现营收285.55亿元、同比增长328.81%，归母净利润达87.46亿元、同比扭亏为盈；佰维存储前三季度营收217.17亿元、同比提升230.3%，归母净利润87.68亿元、同比激增28728.12%。
这几家公司的股价却“冷”得出奇。7月15日至17日，德明利股价连续三个交易日“一字”跌停，并在此后的7个交易日里三次收于跌停，截至11月2日，公司股价较6月26日的历史高点累计最大跌幅超过70%；江波龙自7月1日近750元/股的历史最高价大幅回撤，期间累计最大跌幅同样超过70%；佰维存储从6月26日最高每股517元跌至11月2日的131.86元/股，股价累计回撤超74%。
业绩与股价为何“冰火两重天”？有券商投资部负责人向上证报记者表示，不排除“利好兑现”式出货的情形。他分析，存储芯片板块是前期涨幅最猛的赛道之一，在半年报业绩大致清晰后，部分资金选择兑现离场——利好落地的一刻，恰恰成了出货的起点。
“前期市场提前透支了存储产业链未来几年的景气度，叠加海外存储板块同期也出现了普遍的回调，7月以来的下跌也是一种预期的修复。”上述券商投资部负责人说。
这场下跌并非A股市场独有。7月13日，韩国“存储双雄”——SK海力士股价暴跌15.37%，创上市以来最大单日跌幅，三星电子股价跌近11%，双双拖累KOSPI指数当日收跌8.95%。截至11月2日发稿，SK海力士7月以来在韩国市场累计跌超44%、三星电子累计跌超31%。
不过，野村证券研报认为，市场对人工智能投资前景的担忧属于“反应过度”，而当前存储芯片板块的估值已进入“被严重低估”区间。
AI端侧布局成行业新突破口
在此之前，支撑起存储芯片板块业绩和股价的，是供需缺口带来的价格快速上行。但是，随着涨价放缓，这部分的“红利”也在逐步缩水。
以江波龙为例，公司第三季度实现归母净利润37.45亿元，同比增长436.60%，但不到二季度67.15亿元净利润的六成，环比跌幅达44.23%。江波龙表示，第三季度全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄，存储晶圆价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。
不过，机构仍普遍认为，行业接下来由供需紧张带动的涨价逻辑还在，但其中已孕育出新一轮的分化。TrendForce集邦咨询发布的报告显示，AI服务器增量需求将支撑2026年四季度存储器合约价涨势，而消费端存储器供应将持续承压。另外，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。
三星电子在近日举办的2026年第三季度业绩电话会上表示，AI基础设施建设竞争加剧、个人AI智能体普及，将继续推高内存需求；新增产能短期内难以显著增加供应，供应紧张可能延续至2028年。
而布局AI端侧，已成为国内不少存储芯片厂商突围的“杀手锏”。例如，江波龙在三季报中提及，公司持续深化端侧AI技术布局，相关技术合作范围进一步拓展至AMD、高通、紫光展锐及其他全球领先主芯片厂商等多家头部企业；佰维存储称，公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴存储业务的持续增长，2026年前三季度AI新兴端侧存储产品收入约48.23亿元，同比增长389.64%。
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