8月19日晚，CPO“卖铲人”罗博特科公告斩获大单——全资子公司ficonTEC与一家纳斯达克上市公司I的子公司签订约1620.65万美元（约合1.09亿元人民币）的量产化耦合设备及相关服务订单，占公司2025年度经审计营收的11.50%。
至此，这家从光伏设备跨界而来的高精密智能制造平台，2026年以来披露的重大合同金额累计已超过17亿元。在AI算力需求井喷、CPO产业化全面加速的背景下，罗博特科正从市场热议的“CPO概念”大步迈入“订单驱动”的业绩验证期。
数据显示，8月19日，罗博特科股价收报483.01元/股，跌幅为11.62%，总市值为810亿元。今年上半年，公司股价持续震荡上行，7月有所回调，今年以来累计涨幅为107.03%。
年内揽获超17亿大单
硅光/CPO订单占据绝对主导
记者梳理罗博特科今年以来的公告发现，公司全资子公司ficonTEC及其子公司在光电子封测设备领域迎来了订单的集中爆发。今年以来，公司披露的重大合同呈现出“高景气、高集中、高技术”的鲜明特征。
1月6日，ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署约770万欧元（约合6307.84万元人民币）的第二条全自动OCS（光交换机）封装整线订单；1月26日，与以色列纳斯达克上市公司E签署单面晶圆测试设备订单，累计金额约921.60万美元（约合6405.12万元人民币）。
3月13日，签署第二批双面晶圆测试设备量产化订单，金额约608.09万欧元（约合4800.66万元人民币）；3月19日至25日，与纳斯达克上市公司F及其子公司签署累计折合人民币约6亿元的量产化耦合设备及服务订单。
4月1日，与公司F再度签署新一批订单，金额为3570万美元（约合2.46亿元人民币）；4月8日至5月1日期间，分别与纽交所上市公司B的子公司签署约2680万美元（约合1.83亿元人民币）的测试及耦合设备订单，与公司F签署约3226万美元（约合2.20亿元人民币）的视觉检测及激光bar条封装设备订单。
7月10日至17日，与全球知名汽车电子客户G的子公司签署车载摄像头装配测试整线设备订单，金额约1588万欧元（含19%增值税，折合1.23亿元人民币）；7月23日，与纽交所上市公司H的子公司签署约1674万欧元（折合1.29亿元人民币）的光学元器件自动化制造设备订单。
8月19日，再添1.09亿元耦合设备订单。
据公开披露信息统计，2026年初至今，罗博特科披露的重大合同金额累计为17.85亿元（其中部分订单交易对手方为同一客户），已接近公司2025年全年营收9.50亿元的两倍。
根据罗博特科此前发布的投资者关系活动表，ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要产品包括两大产品系列，分别是全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。其中全自动测试设备涵盖了从晶圆、晶粒、芯片到后道的模组等各个环节的测试设备；全自动组装设备系列主要包括全自动的光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等。
从客户结构看，全球头部科技公司已成为核心订单来源。2026年以来，公司披露的主要交易对手方均为纳斯达克或纽交所上市的全球知名企业，且多家客户在已有合作基础上持续追加订单。
139家机构集中调研
公司表示CPO产业化正全面加速
订单持续落地的背后，是CPO产业化的真实提速。针对市场流传的CPO延期传闻，公司在7月20日召开的139家机构电话会议上明确回应：“作为设备端，公司未从任何客户处获得CPO延迟的消息。从核心客户给出的具体、明确的需求预测来看，下游市场对CPO的高速增长需求清晰可见，客户订单和交货时间压力持续加强，CPO产业化正处于全面加速推进进程中。”
华源证券8月17日发布的研报认为，CPO通过将光引擎靠近交换ASIC，可降低高频线路以及信号完整性电器件使用要求，突破电信号传输瓶颈，成为AI交换机的重要演进方向。测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开。
在技术布局广度上，ficonTEC不仅适配传统可插拔光模块技术路径，还可适配硅光、NPO、CPO、OCS、OIO等前沿技术方向。公司具备从模块前端封装到终端测试的整线全自动方案交付能力。随着光模块制造从小批量多品种向大批量少品种的规模化生产模式过渡，全自动化生产已成为行业发展的必然趋势，国内外已有多家客户采用此种模式与ficonTEC签订采购订单。
面对持续增长的市场需求，公司在产能端已制定清晰的扩张路径。以苏州基地为例，通过各项资源要素调配，苏州基地月产能预计未来可达约300台—400台耦合及其他组装设备，同时具备交付测试设备系列的能力。公司还计划在港股IPO完成后于亚洲某地区新建制造基地进一步补充产能。此外，苏州基地已新增部分零部件制造能力，可向多制造基地供货，进一步支持各基地的产能释放。
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